2025世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日至7月29日启幕。《科创板日报》获悉，本次WAIC，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术，实现业界最大规模的384卡高速总线互联。据悉，华为本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。
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